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News Center等離子清洗機在清洗時進入工作氣體在電磁場的作用下所激發(fā)的等離子與物體外表產生物理反應和化學反應，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗外表，使污染物脫離外表終被真空泵吸走，進而達到清洗目的?；瘜W反應機制是多種活性的粒子和污染物反應轉化成易揮發(fā)性的物質，再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率...
等離子清洗機常用的氣體有氧氣、氬氣、氮氣、壓縮空氣、二氧化碳、氫氣、四氟化碳等，它是將氣體電離產生等離子體對工件進行表面處理，無論是進行清洗還是表面活化，為達到好的處理效果會選用不同的工藝氣體。等離子清洗機的表面粗化又稱表面刻蝕，其目的是提升材料表面的粗糙度，以增加粘接、印刷、焊接等工藝結合力，經處理后的表面張力會明顯提升。活性氣體所產生的等離子體也可以增加表面的粗糙度，但氬氣電離后產生的粒子相對較重，氬離子在電場的作用下的動能會明顯高于活性氣體，所以其粗化效果會更加明顯，在...
微型真空探針臺是一個低成本不需要低溫制冷劑的探針臺，它可以對器件進行非破壞性的測試，它可以對材料或器件的電學特性測量、光電特性測量、參數(shù)測量、highZ測量、DC測量、RF測量和微波特性測量提供一個測試平臺。x-y向工作臺是微型真空探針臺中核心的部分，該產品的故障很多是維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的，所以對該產品的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要。平面電機由定子和動子組成，它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片...
真空加熱臺是一種用于材料科學、冶金工程技術、機械工程領域的物理性能測試儀器，該儀器集加熱與真空功能一體的真空加熱吸附裝置，解決了傳統(tǒng)吸附平臺不具有加熱功能的缺點，非常適合用于燃料電池膜電極的研發(fā)使用，并且是高精度產品快速生產的理想定位附件。首先為您介紹真空加熱臺的使用方法：1、接通電源，翻開“電源開關”此刻綠色“電源指示燈”常亮，標明設備已供電。2、翻開“升溫開關”設備開端運行，赤色“升溫指示燈”常亮標明外表作業(yè)臺正在繼續(xù)升溫;閃耀標明進入恒溫狀況，此刻外表作業(yè)臺為間斷性升溫...
氣體溫度控制儀全程是智能溫度控制器，它主要是根據(jù)工作環(huán)境的溫度變化，在開關內部發(fā)生物理形變，從而產生某些特殊效應，產生導通或者斷開動作的一系列自動控制元件，或者電子原件在不同溫度下，工作狀態(tài)的不同原理來給電路提供溫度數(shù)據(jù)，以供電路采集溫度數(shù)據(jù)。氣體溫度控制儀由設定機構、轉換顯示機構、比較運算機構、輸出機構四大機構組成，當溫度傳感器把現(xiàn)場溫度轉換成電信號傳給溫控器，溫控器的轉換顯示機構把電信號轉換成數(shù)字顯示或模擬指示出來，并在內部與設設定機構的設定值通過比較機構進行比較后，通過...
等離子體表面活化使許多聚合物能夠接受粘合劑和涂層。氧氣通常用作工藝氣體，然而，許多等離子體激活也可以用環(huán)境空氣進行。零件保持活動數(shù)分鐘至幾個月，具體取決于等離子體處理的特定材料。等離子清洗機材料表面改性的方法通常可分為化學改性和物理改性。化學改性是指用化學試劑處理材料表面，使其表面性質得到改善的方法，包括酸洗、堿洗、過氧化物或臭氧處理等。物理改性指用物理技術處理材料表面，使其表面性質得到改善的方法，包括等離子體表面處理、光輻射處理、火焰處理、力化學處理、涂覆處理及加入表面改性...
半導體制冷又稱電子制冷，或者溫差電制冷，是從50年代發(fā)展起來的一門介于制冷技術和半導體技術邊緣的學科，它利用特種半導體材料構成的P-N結，形成熱電偶對，產生珀爾帖效應，即通過直流電制冷的一種新型制冷方法，與壓縮式制冷和吸收式制冷并稱為世界三大制冷方式。帕爾帖效應的物理原理為：電荷載體在導體中運動形成電流，由于電荷載體在不同的材料中處于不同的能級，當它從高能級向低能級運動時，就會釋放出多余的熱量。反之，就需要從外界吸收熱量（即表現(xiàn)為制冷）。所以，半導體制冷的效果就主要取決于電荷...
真空探針臺是一個低成本不需要低溫制冷劑的探針臺，它可以對器件進行非破壞性的測試，器件的尺寸可達到51mm，可以對材料或器件的電學特性測量、光電特性測量、參數(shù)測量、highZ測量、DC測量、RF測量和微波特性測量提供一個測試平臺。真空探針臺主要用于為被測芯片提供一個低溫或者高溫的變溫測量環(huán)境，以便測量分析溫度變化時芯片性能參數(shù)的變化。腔體內被測芯片在真空環(huán)境中有效避免易受氧化半導體器件接觸空氣所帶來的測試結果誤差。因為晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致...
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